新闻资讯

分析小米加工设备的工艺流程

2022-02-16 09:14:31

小米加工设备的工艺流程有哪些呢?让我们一起来看看。


预处理工段:通过清理设备组合去原料中的茎叶、土块、石子、霉变粒等杂质,保证加工原料的纯度。


砻谷工段:原料经过砻谷机和分离机,剥除物料表皮的谷糙并与谷仁分离,得到干净的谷仁。


抛光工段:干净的谷仁经过抛光机抛光,去除谷仁表皮的微杂,增加表面的光泽度,进一步增加谷仁的纯度。

小米加工设备特点:


①用组合清理去石筛,工艺效果好,能耗低,投资少。


②压砣砻谷机剥壳率高,破碎少,操作调节方便,噪音小。


③出米精度高,增碎少,出米率比同类产品高2%,精度比同类厂家高半个等级。


④全部采用国标材料,使用寿命长,故障率小,工艺性能稳定可靠。


⑤采用钢架平台,结构紧凑合理,既美观又方便操作维护,安装简单。



联系方式
ico04
联系人

马经理

ico01
电话

0372-5558888

ico06
手机

13290900178

ico05
QQ

835901468

ico03
邮箱

83590146899@qq.com

ico02
地址

河南省安阳市滑县老店乡华康路中段8号